第848章三维堆叠芯片！！！
“在我们半导体研制团队所有成员的共同努力之下，我们已经成功研制出了一款全新意义上的芯片！”
“虽然这款芯片在性能和综合领域的功能上并未得到完善，但是我们相信即使是这样的一个半成品，如果是在当下的国际半导体大赛中，我相信没有什么半导体产品嫩和这款产品有一战之力！”
“即使是2纳米精度的芯片，也只能和我们研制的这款半导体产品勉强碰上一碰！”
随着斯麻万易的话响彻在鹰酱国会议室中，当即使得在场的所有鹰酱国的高层包括鹰酱国元首老拜登在内，呼吸瞬间变得急促，一脸期待和震惊的看着斯麻万易。要知道，在当今半导体行业中。
2纳米精度的芯片一直是一个风水岭。
卡住了无数个半导体行业上的龙头国家。
至今也并未有任何一个国家公布了有关2纳米精度芯片的研制成功的消息。
而斯麻万易现如今居然说研制了一款全新意义上的芯片。
甚至只是一个半成品就能和2纳米精度的芯片匹敌。
这究竟是什么一款产品！
这不是在故意搞个噱头来蒙混过关吧！
这瞬间就勾起了在场所有人的好奇心。
斯麻万易嘴角勾起一抹得意地笑容。
在众人期待和好奇的目光中，斯麻万易缓缓开口。
“那就是三维堆叠芯片！”此话一出，当即使得原本寂静的鹰酱国会议室炸开了锅。
即使是那些对半导体行业了解不多的鹰酱国高层和航天领域的专家都是目瞪口呆的看着斯麻万易。
表情凝固却无不是透着一股难以置信。
因为这所谓的三维堆叠芯片在科研界的名声完全不亚于2纳米精度芯片，甚至有过之而无不及。
并且，这也确实是一款全新意义上不同于传统意义上的芯片！
只是想要研制出三维堆叠芯片的难度却是无比之高的，甚至超过了2纳米精度芯片的研制。
因为三维堆叠芯片虽然也有一些半导体行业的龙国大国有过研究。
但是却至今都是没有任何一个国家取得成功。哪怕是风车国那几个国家，甚至可以说他们连半点进展都没有！
三维堆叠芯片的研制，从提出这个概念的那一刻开始，就一直是被公认的难题，是被认为只存在
本章未完，请点击下一页继续阅读！