条理清晰地回答道。
HKMG和PolySiON都是28纳米领域的晶硅栅极技术，但HKMG采用高介电常数的电介质材料取代了传统的二氧化硅栅氧化层，同时使用金属栅极代替多晶硅栅极。
这样可以有效减少栅极漏电，提高晶体管的电容，使芯片能够在更低的功耗下运行，提升晶体管性能。
经过测试，28纳米HKMG工艺可提升30%的性能，降低50%的功耗。
陈延森笑了，在他的‘尊重’之下，梁劲松的角色转变之快，令一旁的胡锐晖瞠目结舌。
居然一张口，便要挖两位老东家的墙角。
“继续。”
陈延森放下茶杯，故作一副认真聆听的模样。
“我知道陈先生是担心天工A100芯片的热卖，容易引发高通、联发科的针对。
毕竟高通是湾积电最大的商户，若是保罗·雅各布拿订单相要挟，湾积电大概率会中断天工A100的代工业务。
所以我的建议是，在28纳米工艺成熟前，先和联华电子、格罗方德签订代工协议。
这两家的28纳米产能利用率本就不足，合作成本相对较低，刚好能避免与台积电、高通形成正面竞争，还能利用二线厂商的价格优势。”
梁劲松接着说道。
他的这番话，不仅展现了过硬的技术水平，还秀了一波对全球半导体竞争格局的深刻理解，以及资源整合的个人优势。
梁劲松的潜台词是，自己的优势不仅在于技术攻坚，对产业链上下游的风吹草动同样了如指掌。
“半年前我分别找过联华电子和格罗方德，联电那边直接拒绝了，格罗方德的报价则偏高。”陈延森说道。
“我能搞定。”梁劲松信心满满地回复道。
他在半导体行业混了几十年，曾经的下属、上司、同事和朋友，大多都在业内第一梯队、第二梯队的公司担任要职。
学阀也好，人情也罢。
这便是雇佣他的潜在价值。
别人搞不清的合作，让他出面，三言两语就能摸清对方的底牌。
别人谈不拢的条件，他凭着过去积累的人脉和声望，往往能找到关键人物敲开缺口。
就像联华电子和格罗方德，当初天工科技接触时相继碰壁，可换成梁劲松，或许只需一个电话，就能让对方重新坐回谈判桌
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