度和稳定性上的研发难度比45纳米节点高出了几十倍。
全球唯有尼康、佳能和阿斯麦三家的掩膜台，能支持28纳米的工艺制程，而28纳米以上，仅有阿斯麦一家。
而掩膜台通常是作为光刻机整体设备的一部分进行研发和生产的，一般不会单独对外销售。
沉吟半晌后，陈延森缓缓开口：“华卓精科对28纳米掩膜台的研发，有没有具体的技术方向？”
林南听后，连忙调出一份早已准备好的文档，投在共享屏幕上：“胡老提到过，华卓精科在三年前就启动了28纳米级掩膜台的预研，只是卡在了两个核心问题上。
第一，高速运动下的姿态控制，目前他们的伺服系统在加速度达到2G时，精度就会出现微米级偏差；
第二，真空环境下的热变形补偿，掩膜台的金属构件在温度波动0.1摄氏度时，就会影响定位精度，他们试过用碳纤维复合材料，但成本太高，而且加工工艺还不成熟。”
2G？
陈延森哭笑不得。
要知道，掩膜台的加速度越大，可以缩短掩膜台的加速和减速时间，从而提高光刻效率，减少芯片制造的时间成本，这对于大规模芯片生产来说非常重要。
阿斯麦NXT1950iDUV光刻机的掩膜台加速度均值为15G，峰值可达25G。
华卓精科的掩膜台仅仅是能用而已，压根没法商业化。
他算是看明白了，以国内配套产业链的技术实力，很难支撑星源科技完全掌握光学系统的核心技术，这是绕不开的现实问题。
2G的加速度与阿斯麦25G的峰值比起来，就像蹒跚学步的孩童与百米冲刺的运动员，实力悬殊。
而且，加速度过大会对设备的机械结构、驱动系统和控制系统带来更大的压力，进而导致精度下降、稳定性降低和设备寿命缩短等问题。
同时，高加速度还会带来更大的能耗和发热问题，需要更先进的冷却和控制技术来解决。
很明显，华卓精科的技术方案属于‘投机取巧’的类型，故意降低了加速度的数值，从而更容易保证精度和稳定性。
但这样的掩膜台，根本无法满足大规模芯片生产的实际需求。
“我知道了，先跳过掩膜台，把精力放在真空与环境控制系统上。”
本章未完，请点击下一页继续阅读！